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isRhea2030是一款面向光通信封裝的高精度固晶設(shè)備，最高貼片精度可達(dá)±1.5um@3σ，開放式模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提供了更為靈活的生產(chǎn)能力，搭配可自由調(diào)節(jié)的軌道寬度傳輸系統(tǒng)，支持多類型芯片上料，正裝與倒裝工藝，能完成從芯片上料、蘸膠或點(diǎn)膠、晶圓查找、貼裝、UV固化、Bonding后檢測(cè)的自動(dòng)化量產(chǎn)，滿足COB/BOX銀漿工藝生產(chǎn)要求。
應(yīng)用領(lǐng)域/ Application Area
PD/VCSEL芯片 、超薄芯片 、超小芯片 、COB/BOX
技術(shù)參數(shù) \ Technical Parameter
貼合精度：±1.5um@3σ（標(biāo)準(zhǔn)片）；±3um@3σ（貼片精度）
高效率：UPH≥2200
兼容性:可以處理直徑為12寸晶圓,兼容8寸晶圓
全自動(dòng):從上料、點(diǎn)膠、晶圓查找、貼合導(dǎo)檢測(cè)可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化運(yùn)行支持Carrier Board、引線框架和Magazine to MagazineH種載板入料
