本產品主要用于攝像頭成品模組(VCM、PCB貼合后)的外觀檢測。設備通過不同工站的不同打光及成像系統(tǒng)拍攝不同面(上、下、左、右、前、后六個面)的圖像,結合常規(guī)檢測算法、深度學習算法對圖像進行缺陷分析,最終判斷產品是否為良品
檢測項目
● 檢測區(qū)域:VCM上表面(通光孔區(qū)域、lens表面、淘氣孔區(qū)域)、PCB背面、連接器、金手指、側面、FPC
● 檢測項目:臟污、刮傷、毛絲、白點、粘膠、少膠、裂縫、變形等
主要特點
● 最小上料精度±0.01mm
● UPH≥2500(與來料相關)
● 傳統(tǒng)算法與深度學校算法結合,提高檢測精度
● 不同部位對應不同打光以及成像系統(tǒng),適應不同類型缺陷
應用領域
● 消費3C、汽車電子
● 攝像模組及組裝系統(tǒng)等檢測工藝
● 適合量產