深度三合一測(cè)試設(shè)備主要用于深度相機(jī)的測(cè)試工藝,適用的深度相機(jī)包括RGBD結(jié)構(gòu)光模組、多攝像頭結(jié)構(gòu)光模組、TOF模組等。
技術(shù)參數(shù):
全自動(dòng)標(biāo)定與測(cè)試系統(tǒng),手動(dòng)上下料
效率: UPH約80pcs/h(與產(chǎn)品工藝參數(shù)和材料有關(guān))
產(chǎn)品應(yīng)用:
3D攝像模組等產(chǎn)品標(biāo)定與測(cè)試工藝
適合研發(fā)、實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證、量產(chǎn)等